Американская компания Apple заключила соглашение с TSMC о 3нм чипах для новых iPhone

Американская компания Apple заключила соглашение с TSMC о 3-нм чипах для новых iPhone


"Питерские заметки", 08.08.2023:

Тайваньская компания TSMC объявила о сотрудничестве с корпорацией Apple, нацеленной на приобретение передовых 3-нм полупроводниковых чипов.

Основным мотивом стало обеспечение новейших смартфонов iPhone и вычислительных машин Mac инновационными компонентами.

Важно отметить, что Apple стремится занять лидирующие позиции, активно приобретая 3-нм чипы у TSMC, тем самым ограничив доступ конкурентам к этой технологии.

Этот стратегический партнерский договор позволит Apple обеспечить себя высококачественными 3-нм чипами.

По материалам: 3dnews.ru


Внимание! Информация на сайте представлена исключительно в ознакомительных целях, не является призывом к действию. Перед применением любых рекомендаций обязательно проконсультируйтесь со специалистом. Могут иметься противопоказания или индивидуальная непереносимость.